HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

之所以干模板退洗繁复,是因为正确退洗程序显影后要取出来,跳过蚀刻槽,再投入去膜槽段,多因人工操作及湿板因素(湿干膜会互黏),因此造成操作员的偷鸡省工,才会总是难以完全.强力加上惩处规定,也没有24小时的监控确认,因此大部分工厂都总作不好,隐藏的良率损失,及产品难以升级问题.
这时,说服老板,简单的制程投资是必要的.买最最便宜的散射光UV二手设备(不用3个月保证回本),不管手动曝光机或水平UV机,所有异常板,100%先快速照UV光,空档再正常走完显影蚀刻去膜的退洗程序.
输入特别的制程程序改善,完胜过透过管理质量监控,惩处,训练,要求.

hdirobert

没有了退洗膜胶污染,内层前处理加强板面挤水滚轮正常化,烘干风干段定期清洁,作HDI及伺服板要选择干膜光阻制程.太多以成本考虑选湿膜是错误的,因为湿膜烘干工序是脏点产生源,夹头湿膜沾染烘干循环,长久来都是湿膜污染影响良率无法克服的基本学理,另外湿膜涂布也是造成0.1mm以下板厚变形因子.作HDI 及伺服板, 内层用干膜是基本工艺选择.

hdirobert

曝光機的選擇,以往是底片UV曝光機,這有底片連續作業時底片材料漲縮的變異,或變形問題,增加尺寸控制的及產品尺寸分堆的難點.LDI曝光機產率近年已大幅增加,內層LDI固定漲縮曝光可以減少縮小約100um的尺寸分布區,對後續尺寸分佈,尤其是不同時段不同批次的尺寸趨穩,工具統合有極大優勢.建議內層採用LDI曝光機固定尺寸工序.同時DI機對髒點敏感度也有優勢,沒有底片髒點固定點的議題. 穩定的尺寸對Server產品鑽孔及背鑽工序也極大的優點.

hdirobert

前面改善退洗板,乾膜交叉汙染.
第二關乾膜汙染是顯影槽乾膜帶出汙染.有顯影,就有乾膜單體,有傳動就會有板面藥水的帶出.
看到所有PCB廠,顯影後水洗槽前面10支傳動輪,總是藍色的,別以為乾膜就是藍色的,其實它就是汙染的學理性帶出.

hdirobert

多家工廠忽視了顯影段的汙染,同泰雙面載板廠,因應薄板小滾輪無法遮擋顯影液的帶出,崇達電子接近8米的顯影段5.6-6.4m/min 產速,顯影後水洗段白色滾輪完全是藍色的,五株電子自製設備完全無法擋住上板面帶出的顯影藥水…所有廠前後兩槽顯影槽共循環,乾膜汙染到出槽口都是高濃度的,顯影帶出水段的膜膠汙染是常被忽略的,引致常態性的短路不良水準.

hdirobert

任何增加水洗溢流量或強化清潔對策都會是無效的對策,卻常會被誤用的對策.浪費了成本又沒有效果,被人員咦鳡繌娬f成有效的對策.

hdirobert

改善方式,可以從顯影內添加光阻抑制劑,讓作未曝光的光阻單體能預飽和,讓光阻無法再反應,浮渣由顯影及水洗直接排流掉,也可以克服此問題,只是光阻抑制劑廠商利潤要求,藥劑價格稍高.需選擇效果有效的廠商,可以改善80%的反沾型短路不良,提升產品信賴度,及實際改善良率,並大幅增加AOI/VRS生產效率,可以很容易打平藥水成本.但是,太多的老闆和採購都會來來回回心猿意馬的以藥水成本理由干涉阻卻.使用了良率變好,信賴度強化,AOI/VRS產能增加,人力成本降低,有效就很高興,長期穩定了,或人員變化了,一下子又不用,又變差了,客戶又丟失了,年復一年的玩這遊戲,這是所有PCB廠看到的現象.

hdirobert

以目前所有製作水平線的設備商的機構設計都是無法克服此問題,只能增加使用顯影新液次要副槽,局部減低光阻抑制劑用量.

hdirobert

眼看全業界連同新設備出廠,沒有真正的工藝或研發人員真心注意到這個問題,所以要躍入伺服器或HDI領域,這又是一道原物料反應以及結合設備機械傳動結構的基本原理邏輯的坎,我相信也是坊間沒有人會注意到的坎.中國PCB 十年內不會被廣泛理解的坎.因為光是返工板的暫時性的退洗正確步驟,都推動了將近20年,才僅約50%的PCB業界的SOP才複製正確.

hdirobert

PCB就是這麼鬼玩人的產業,工藝研發的各自為王相互看低,人員間的鬥爭流動,有真才實力的工藝研發卻遇不到真信任的老闆,這就是PCB工廠一直無法產品升級的真正原因.目前崇達/胜宏/景旺/博敏/中京/興森/五株……其實都看到相同年復一年長期用錢砸卻學習取線平緩的問題,都是因為無法有人才可以迅速有效的改善到根柢的問題.等著產品升級不上去工廠擴張後,資金流動壓力大增的高風險問題.