PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 903|回复: 3

金板局部氧化如何解决和预防?

[复制链接]
发表于 2010-5-3 21:13:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问PCB镀金板板局部氧化如何解决和预防?
回复

使用道具 举报

发表于 2010-7-21 16:44:51 | 显示全部楼层
ddddddddddddddd
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-3-10 10:35:10 | 显示全部楼层
大家都知道,金是惰性金属,化学性质非常稳定,为什么PCB在镀金或沉金后会出现氧化变色?因为PCB在镀金、沉金的过程中,由于金层是非常薄的,金层太薄,在结晶过程中就不是非常致密,留有许多微孔,这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀,从表面看,金就出现氧化变色。

          我司是专做贵金属电镀镀层保护剂,又称封孔剂。其产品的工作原理就是把电镀过程中镀层结晶不完整的微孔封好,达到防腐的目的。该产品完全符合欧盟ROHS标准,安全环保。在保护镀层的同时,对其功能性无任何影响,还有一定的助焊性。   

           该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后,其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求,如硝酸蒸汽实验,那封孔剂就是一道必不可少的工序。

           谢谢大家浏览该贴,如有需要了解更详细的资料或者样品,可留些邮箱,或者发邮件给我(51185957@163.com).希望能帮助大家解决到问题。谢谢!
序。

           谢谢大家浏览该贴,如有需要了解更详细的资料或者样品,可留些邮箱,或者发邮件给我(51185957@163.com).希望能帮助大家解决到问题。谢谢!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-3-11 14:54:35 | 显示全部楼层
金面做好点。清洗加强,考虑超音波水洗。
洗完了烘干,然后配点抗氧化药水,或者像楼上说的整点封孔剂。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-19 16:47 , Processed in 0.155689 second(s), 23 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表