PCB板上BGA下的过孔假性漏铜允不允收

zhang201005000 · 发表于 2010-10-6 17:24:18

大大大大大大大大大

feitianjiu · 发表于 2010-10-23 12:05:21

改tening用树脂塞孔嘛就是成本高点哦可以绝对保证塞孔品质

显示全部楼层 · 发表于 2010-11-2 00:18:10

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wah-2008 · 发表于 2010-11-2 18:47:49

请教：lishengzhangj
请先用铝片塞孔塞好分段烤死孔中塞孔油，再印面阻焊注意油墨不要调的太稀，否则又会发红造成假性露铜。
塞孔后几段烘烤，参数能透露一下吗？另外，烘烤后再面印板面结合力如何？且孔口位置会不会有色差?

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t171924 该用户已被删除	发表于 2010-11-2 00:18:10 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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