电镀均匀性怎样控制

zhaoh0326 · 发表于 2010-9-6 19:05:14

镀铜后板子的厚度差别很大，请各位高手指教怎样控制电镀的均匀性？

谢谢啦先

显示全部楼层 · 发表于 2010-9-6 20:40:31

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gfm1017120 · 发表于 2010-9-15 10:36:37

和电镀线的设计也有很大的关系，
目前使用环型电镀R值可以做到5UM

tianlang724 · 发表于 2010-9-17 13:02:11

钛蓝要添实填满，板边交叠，两边用陪镀板，下边用浮靶作挡板

tantian · 发表于 2010-10-13 15:23:47

比较复杂,一言难尽.

ch19781214 · 发表于 2010-10-13 16:51:24

一切从实际出发,有很多地方需进行分析改善的,夹具,电流,原材料等

吐泡泡的小鱼 · 发表于 2010-10-16 11:11:54

电镀均匀性的问题是个难点哦

frankguo · 发表于 2010-10-25 16:23:42

找个专业的设备供应商做生产线，保证设备设计没问题的话，一般软板镀铜就没多大问题。采用小电流长时间镀。

chong4156 · 发表于 2011-1-23 21:59:27

4楼说的是电镀镍金的均匀性吧,电镀铜除pattern plating好像没有电镀线设计.
个人觉得阳极设计与之相关.

zjr199 · 发表于 2011-2-14 23:29:10

比较复杂啊，干脆找供应商给你解决吧

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yang226110 该用户已被删除	发表于 2010-9-6 20:40:31 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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