關於PCB板表面鍍層厚度標准問題

xjhyd · 发表于 2010-11-4 13:02:00

各位朋友：
　　針對PCB表面鍍層常見的有噴錫、圖鍍鉛鎳金（這個是否電軟金工藝？）、沉金、沉銀、沉錫、OSP、鍍硬金、化學鎳鈀金等多種，針對不同的工藝鍍層的厚度要求不同，不知以上工藝有沒標准最小至最大厚度的范圍？應各是多少？是否有IPC標准文件規定。

xjhyd · 发表于 2010-11-5 10:39:11

知道的朋友講解一下，自己頂一下。

dearlinge · 发表于 2010-11-5 10:42:20

其实你说的这些厚度都是客户根据自己的需要而定的,不过现在很多都是常规.你可以多看一下你们厂内的MI.

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