HDI工艺

a547313097 · 发表于 2010-11-23 14:25:38

求教：什么情况才采用HID，HID工艺要注意什么。越详细越好！
谢谢各位大大！

sbo2003 · 发表于 2010-11-24 03:41:22

HDI即为高密度互联，即按客户要求内层空间很小的板为满足布线要求设计为HDI

tassure_shu · 发表于 2010-11-24 13:38:10

HDI孔一般只有4MIL或者5mIL，当户要求内层空间很小，正常无法完成布线，就采用HDI，一般设计上的HDI最小线宽间距都小于4/4MIL！！

jipig2003 · 发表于 2010-11-24 17:41:52

Yes,楼主先上网学习学习.....

able · 发表于 2010-11-28 15:52:11

HDI,必须满足三个条件，第一线宽线距小于3MIL，第二，要有0.15MM以下的非机钻盲孔，3、是采用逐次增层的方式制作，如果只是采用了激光孔做盲孔，只能算是使用了一项HDI制作技术生产，不能够算是真正意义上的一个HDI板。

jxsd0922 · 发表于 2010-11-29 15:55:35

第一，HDI是High Density Interconnect简称，就是高密度互联，并不是HDI项目的线宽/线距小于3mils/3mils,目前，很多手机板的线宽（minimum）为4mils/4mils，所以，不能以线宽来作为是否为HDI项目的判断依据。

a547313097 · 发表于 2010-12-3 17:23:48

谢谢各位的指点，最近刚接触HDI工艺，好多还不是很了解，以后还要多多学习

		自动登录	找回密码
密码			注册