双面铝基板工艺请教···

显示全部楼层 · 发表于 2010-12-8 23:03:13

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zhoujun242 · 发表于 2010-12-9 09:38:07

1.我们的双面铝基板是分2次钻孔，第一次为直接钻铝板，然后印树脂塞孔压合，后面就是PCB钻孔了，一次钻孔就OK了。
2.HDI高精密板我没见过，树脂怎么样就不知道了，注意塞孔平整度，否则分层起泡。
3.肯定有双面铝基板材。

显示全部楼层 · 发表于 2010-12-10 20:59:58

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mannywang · 发表于 2011-2-9 10:06:48

回答如下，请参考;
1. 一钻不二钻大0.5mm就可以。
2.是的，基本一样，绝缘就好。
3.暂时还没有看到双面夹心的铝基板板材，有单面多层的设计。

4.另外，关于PP的选择，不是所有的PP都适合双面以及多层铝基板，建议使用Laird莱尔德的PP来做。

zfxing · 发表于 2011-2-23 02:42:30

是的，双面铝基板还得用特殊PP压制，普通PP用什么参数压合都是浮云，我们后来也是用莱尔德的PP压制成功的

mannywang · 发表于 2011-2-23 12:15:05

是的，莱尔德在多层方面的表现是很好的。

tanzongtao · 发表于 2011-3-28 02:34:58

学习为什么要钻两次孔

mannywang · 发表于 2011-3-30 22:57:34

这里讲的两次钻孔是针对双面夹心板说的。
目的是防止与金属芯短路。

lyp2310 · 发表于 2011-4-10 19:51:10

manny:
有没有资料发过来啊？呵呵！！

mannywang · 发表于 2011-4-11 09:52:00

发邮件给我，我好回复你。

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williamzd 该用户已被删除	发表于 2010-12-8 23:03:13 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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