无铅喷锡板BGA上锡不良

zengxiangfu · 发表于 2010-12-9 15:31:22

无铅喷锡出来BGA铜面焊盘总是上锡不良，每回都要喷两次，请教哪位高手能够指点指点是哪方面的问题啊！

hhyyqq822 · 发表于 2010-12-9 22:38:02

看看磨板是否干净，还有前处理的松香...还是你上锡的风刀问题

jietouwanjia · 发表于 2010-12-11 17:41:44

主要看一下BGA焊盘大小，小于0.3mm的是不适合做喷锡工艺的，建议沉金，因为焊盘太小，上锡面积过小，助焊剂会在焊盘表面形成一层薄膜，液态锡在风刀整平时锡会被全部或大部份吹飞，故易产生上锡不良，更改沉金就好了，另喷锡工艺的小BGA板在SMT贴片要比沉金板良率差很多

ganliang168 · 发表于 2011-5-27 22:39:04

密集焊盘不好上锡
助焊剂是关键、酒精型的上锡较好，，，

显示全部楼层 · 发表于 2011-5-28 08:41:51

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东山立立该用户已被删除	发表于 2011-5-28 08:41:51 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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