新工艺

dengxh · 发表于 2010-12-10 10:43:34

今天接到一个新订单(手机震动马达上用的PCB),表面电镀要求:Ni+Au+Co;有无朋友做过此种工艺的板,请多指教一下!!!

siflex · 发表于 2010-12-10 11:22:40

没见过,我也想了解了解!

fishice · 发表于 2010-12-10 19:03:51

看看看看看看看看看看

luohuajie112 · 发表于 2010-12-20 15:36:57

本来AU中间就含有CO呀

sbo2003 · 发表于 2010-12-20 23:03:26

惨了，不是很了解了

xiaqai · 发表于 2010-12-21 16:42:38

就是电镀硬金，先电镍再电钴金

小辈 · 发表于 2010-12-21 16:48:38

电镀硬金,AU里面含有一定的CO元素.

显示全部楼层 · 发表于 2010-12-22 08:41:51

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tianlang724 · 发表于 2010-12-22 09:58:59

是先电镀镍，再电镀硬金（金钴合金）
我们厂能做
QQ:1370235690

dengxh · 发表于 2011-1-3 19:32:11

刚开始我也认为是:先电镀镍，再电镀硬金(AU里面含有一定的CO元素)
拿样品看了后不一样,焊盘表面成棕色(就像OSP一样)用利器划后只有轻微痕迹,没有凹凸现象；
咨询客户得知是先镀镍、再镀金、最后镀钴（在韩国有做）

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东山立立该用户已被删除	发表于 2010-12-22 08:41:51 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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