为何BGA要采用OSP工艺，是OSP的可焊性强于镀金?

中兴新宇 · 发表于 2011-1-30 15:43:01

为何BGA要采用OSP工艺，是OSP的可焊性强于镀金?
这方面有人验证过吗?

azurewild · 发表于 2011-2-11 10:40:46

成本OSP更便宜。BGA区越小，镀金越不好做。焊接性，镀金比OSP要好点，但是BGA越小，镀金越容易出问题，焊接之后的强度也越差。对于现在无铅锡银铜合金来说金就是去除不掉的杂质。而且镀金、化金都要有一定的厚度才行。对于原本就很小，还会越做越多、越做越小的BGA 镀金是不适用的。

小辈 · 发表于 2011-2-12 19:58:55

OSP表面处理焊接后形成铜锡合金其焊接强度高于镀金表面处理焊接后形成的镍锡合金，能有效的防止外力造成的焊点开裂，尤其是小的PAD，并且在使用过程中铜锡合金的增长速度要比镍锡合金的小。

liaojianhua · 发表于 2011-3-9 11:28:59

主要是BGA區域在ENIG的過程中容易出現黑墊腐蝕的問題，所以為了避免這種情況的發生就換成做OSP了，焊點強度方面OSP的比ENIG強。但是ENIG不易氧化而且比較平整。OSP膜容易被氧化或者刮破

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-10 11:35:11

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chalawang · 发表于 2011-3-16 23:53:04

正解是这样的：
OSP在回流过程中会挥发，洁净的铜面与SN-AG-CU焊球形成的IMC抗摔，抗震性能更加优越，焊点可靠性非常高。OSP BGA焊盘一般用于小直径HDI手机板，NOKIA的就是的。

ch19781214 · 发表于 2011-3-17 08:48:02

期待各位的全力发表~！

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-22 11:40:49

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kshz2007 · 发表于 2011-6-14 15:55:28

成本OSP更便宜。BGA区越小，镀金越不好做。焊接性，镀金比OSP要好点，但是BGA越小，镀金越容易出问题，焊接之后的强度也越差。对于现在无铅锡银铜合金来说金就是去除不掉的杂质。而且镀金、化金都要有一定的厚度才行。对于原本就很小，还会越做越多、越做越小的BGA 镀金是不适用的。

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羊楼居士该用户已被删除	发表于 2011-3-10 11:35:11 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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caryqiu 该用户已被删除	发表于 2011-3-22 11:40:49 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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