疑难杂症：非典型空破，请大家讨论

jasonwang437 · 发表于 2011-2-21 19:27:28

2月19日凌晨生产此板，46PNL几乎全部报废，大部分是因为
孔破，先发表自己的看法（流程：沉铜，一铜，干膜，二铜:）：
1.可以很清楚看到，镀上一铜的地方有一部分没镀上二铜，这是
疑问1，为什么一铜上会镀不上二铜？
2. 一铜没镀上二铜的部分厚度十分正常，说明有锡镀上，有锡
的保护，因此没有被蚀刻掉，既然能镀上锡，为什么镀不上铜呢？
这是疑问2.
3.图5看出孔破处一铜被“切”的很整齐，完全是被蚀刻掉的，说明
此处没镀上锡或锡很薄。如果锡是逐渐变薄的，一铜也可能呈现
逐渐变薄，最后消失的状态，这说明孔中间很可能没镀上锡，
为什么镀不上锡，难道有干膜或干膜的残胶入孔？这是疑问3.

疑惑中？？？？

hopet · 发表于 2011-2-22 16:02:52

1.可以很清楚看到，镀上一铜的地方有一部分没镀上二铜，这是
疑问1，为什么一铜上会镀不上二铜？
------一銅上鍍不上二銅原因很多﹕一銅孔內氧化﹑干膜異物﹑二銅沒鍍上
2. 一铜没镀上二铜的部分厚度十分正常，说明有锡镀上，有锡
的保护，因此没有被蚀刻掉，既然能镀上锡，为什么镀不上铜呢？
------從藥水能力看﹕鍍錫藥水的能力大于鍍銅藥水（即銅鍍不上的情況下﹐錫可能鍍上）
3.图5看出孔破处一铜被“切”的很整齐，完全是被蚀刻掉的，说明
此处没镀上锡或锡很薄。如果锡是逐渐变薄的，一铜也可能呈现
逐渐变薄，最后消失的状态，这说明孔中间很可能没镀上锡，
为什么镀不上锡，难道有干膜或干膜的残胶入孔？
------種種推斷﹕可能性極大﹗（孔內氧化/殘膠﹐二銅時輕微位置銅錫都可以鍍上﹐嚴重位置錫也鍍不上）

hopet · 发表于 2011-2-22 16:06:49

另﹕由圖片可見此電鍍藥水PT能力很差﹑鑽孔品質很差（孔口鍍銅過厚﹑孔徑不一）

jasonwang437 · 发表于 2011-2-22 19:04:28

回复下楼上，孔径不一是磨切片时稍微斜了点，孔口铜过厚可能是因为孔内镀不上，也就是电流无法发生作用，导致电流更多集中在孔口所致。

qqqqq123456 · 发表于 2011-2-25 17:02:31

很有可能是干膜、火山灰入孔了

mine579 · 发表于 2011-2-28 08:21:48

不知道你的孔径多大，厚径比多少？综合你列的三种现象，只有一种可能，那就是孔内气泡。另可以分析操作原因，震动、摆动及二铜打气是启动？

jasonwang437 · 发表于 2011-3-1 13:33:37

孔径0.2mm，1.0mm板厚

xifuyuan · 发表于 2011-3-20 20:05:24

个人观点是孔内残胶或异物了

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