请问蚀刻速度，铜的厚度，线路的粗细，三者是什么样的关系！

中兴新宇 · 发表于 2011-3-10 00:20:09

请问蚀刻速度，铜的厚度，线路的粗细，三者是什么样的关系！
1：铜厚是18um  线宽线距是0.075mm,蚀刻速度（要保证线路的均匀性）应该在什么样的范围？？
2：铜厚是18um  线宽线距是0.06mm，蚀刻速度（要保证线路的均匀性）应该在什么样的范围？？
3：铜厚是12um  线宽线距是0.05mm，蚀刻速度（要保证线路的均匀性）应该在什么样的范围？？
4：是不是铜越薄，线路就越好做？？？，线路越细，就用薄铜来做？？？？？

谢谢，
期待各位的回答

mine579 · 发表于 2011-3-10 09:15:08

123要根据设备和药水来确认，第4基本正确

jipig2003 · 发表于 2011-3-10 09:52:33

mine579 说的对的.
关于蚀刻工艺,不同的铜厚速度不同,基本是越厚速度越慢,具体需根据设备和药水等决定.
细线路只能通过薄铜生产,因为厚铜蚀刻无法做到的.
目前IC 载板已经可做到10微米线路,HDI也可生产2MIL以下线路....

中兴新宇 · 发表于 2011-3-10 19:30:43

谢谢！我是做工艺的，今后还向大家多请教？？？？

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请问蚀刻速度，铜的厚度，线路的粗细，三者是什么样的关系！

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