求教多层板CAM处理方法及经验

lsyx123456 · 发表于 2011-6-15 19:43:16

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懿輩仔婞福 · 发表于 2011-6-15 20:13:12

路过，学习学习。。。。。。。。。。。。。。

zhangwei12354 · 发表于 2011-6-17 08:38:15

我只是路过。。

sheng2674 · 发表于 2011-6-17 11:15:51

和楼主想法一样的路过！

lsyx123456 · 发表于 2011-6-18 17:02:06

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zhoujunjie12 · 发表于 2011-6-29 09:08:06

我也是哦,多层只做过很简单的,压合图也不会算

xubingok · 发表于 2011-6-30 23:56:43

不是吧...感觉现在主要是多层板啊.
我刚毕业,学GENESIS有3个月了.一直做的都是多层板.一般是4-8层的一阶HDI.感觉多层板只是把线路层分成内层,IVH层,外层这3种,各有各的标准来做.比如盲孔RING要多少,通孔RING要多少,间距要多少之类的.

阻抗是有MI用程序跑出来的.

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lsyx123456 lsyx123456 当前离线积分 424 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	楼主\| 发表于 2011-6-18 17:02:06 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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lsyx123456 lsyx123456 当前离线积分 424 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2011-6-15 19:43:16 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

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