求助SMD与DIP的两种工艺之间的差异。。。谢谢！！！

Sodonn · 发表于 2011-7-20 13:11:36

希望能够列出两种工艺的流程，然后比对。。。。

Sodonn · 发表于 2011-7-20 13:11:59

顶顶。。。。。

Sodonn · 发表于 2011-7-20 13:15:27

各位DX，请详细说说。。。

Sodonn · 发表于 2011-7-20 13:15:45

各位DX，请详细说说。。。

Sodonn · 发表于 2011-7-20 13:20:37

顶顶。。。。。

Sodonn · 发表于 2011-7-20 15:57:34

顶顶。。。。

Sodonn · 发表于 2011-7-26 13:03:55

顶顶。。。。。。。。

谱写奇迹 · 发表于 2011-7-26 13:16:10

与楼主一起等待高手的出现！

Sodonn · 发表于 2011-7-27 21:07:40

何年何月啊。。。

jipig2003 · 发表于 2011-8-25 14:49:20

这个是PCB下游安装上的技术术语简写，即SMD=Surface Mounted Devices,是SMT，中文：表面黏著技术）元器件中的一种，具体可先上网看下。
而DIPDIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装
以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

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