PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 856|回复: 4

阻焊空泡

[复制链接]
发表于 2011-8-9 16:57:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
请高手指点一下为什么阻焊会有这种情况,如果说此物为铜颗粒,胶带可能拉掉吗?如果这种不是铜颗粒这种东西又是神马?

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
回复

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2011-8-10 09:28:25 | 显示全部楼层
各位大虾,请帮忙分析原因啊!!!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-8-12 20:27:53 | 显示全部楼层
从图片来看这就是个铜渣啊  这还有什么问的  理论讲这个铜渣不会引起掉阻焊剂的问题 但是看你的图片我对你们的前处理压力很大
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2011-8-14 09:44:45 | 显示全部楼层
如果是前处理压力过大造成磨出的铜颗粒,这一点很难解释的通,还有就是后面后喷砂,六道水洗,这种情况下铜颗粒存在板面的可能性就很小了。您认为呢?
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-8-14 16:19:34 | 显示全部楼层
从图片看,下面是铜面的铜颗粒,一般情况下就算是不会起泡掉油的,这有可能是油墨未调匀有起泡挥发在铜颗粒上破裂所致,也有可能板面是板面未烘干所致。可查这两方面。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-18 16:18 , Processed in 0.136420 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表