无卤素高TG170板制作，有没有什么特殊需注意的

yxshsun · 发表于 2011-8-12 15:23:16

请问，制作无卤素高TG170板，有没有什么特殊需注意的。流程制作和正常的FR-4板有没有什么差异。

magiczhl · 发表于 2011-8-14 18:17:50

一般TG170的板件除胶两次，而无卤素料因材料特殊，钻孔后钻污比较难除，所以除胶流程需要调节，升高除胶温度和加大高锰酸钾的浓度，也就是除胶速率需要调整到上限！

tonyxpsse · 发表于 2011-8-15 00:19:36

一般，HTG走除胶流程2次，沉铜电镀后看看效果，做垂直切片较为容易看清。
楼上提高浓度也是方法之一，
需要楼主做首板确认效果。

czx · 发表于 2011-8-20 14:02:52

实际上无卤素材除胶更容易，2遍除胶甚至有除胶过度的风险。

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