PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 643|回复: 3

请教高手,关于沉铜

[复制链接]
发表于 2011-9-17 10:57:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教高手,关于沉厚铜与薄铜各有什么好处与缺点?另外我还想请教下沉铜后电一次铜板孔处起泡是怎么回事?
回复

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2011-9-17 10:58:29 | 显示全部楼层
先谢谢了
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-9-19 00:30:54 | 显示全部楼层
厚铜不用板电铜 节约铜球 蚀刻比薄铜好蚀  整体上来说厚铜成本要低些 缺点:图形电镀的时间加长了15到20分钟左右 厚化铜电镀出来的板没有薄铜的那么平整
沉铜后电一次铜板孔处起泡 有可能是微蚀效果不好 也有可能化铜槽的络合剂含量太高 也有可能除油后的水洗不彻底等
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-9-20 05:32:49 | 显示全部楼层
4楼第一个观点支持,第2个起泡是微蚀过度造成(如果只是孔边的话)
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-18 09:05 , Processed in 0.127174 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表