PCB BGA区固定一角几个PAD拒焊，求解。更新炉温和不良图片

lthjj · 发表于 2011-9-19 21:24:56

原因是打件后开机无显，拆下BGA后，PCB BGA区域固定一个角几个PAD拒焊，手动用烙铁也上不了，PCB焊垫做EDX检查只有少量si，其余未发现异常元素，小弟现在非常迷惑，各位大侠前辈求解！板是OSP板，不良产生后有将未打的板子退回厂内PUMICE二次后重工OSP，但是用重工过后的板子再上线打，仍有不良，几乎无改善，不良率16/6000pcs

hsp781223 · 发表于 2011-9-20 05:24:01

过下除胶就搞定

lthjj · 发表于 2011-9-20 21:55:59

过下除胶就搞定
hsp781223 发表于 2011-9-20 05:24

是什么原因呢？

ch19781214 · 发表于 2011-9-23 18:54:08

铜表面有其它的物质,有可能是油墨物质的残余物,

lthjj · 发表于 2011-9-25 21:34:43

铜表面有其它的物质,有可能是油墨物质的残余物,
ch19781214 发表于 2011-9-23 18:54

EDX打不出异常元素

lthjj · 发表于 2011-10-5 15:20:23

up up up up up up

		自动登录	找回密码
密码			注册

PCB BGA区固定一角几个PAD拒焊，求解。更新炉温和不良图片

本帖子中包含更多资源

浏览过的版块