多层板纵横比21:1探讨

零町洋 · 发表于 2011-10-25 23:02:09

各位大虾，板厚330mil 最小孔0.4mm 的板大家接触过没，你们电镀的深度能力可以做到多少？钻孔使用对接钻有碰见的问题多不。用的料是保利得的370HR

xushoulin · 发表于 2011-10-31 22:41:14

我想先多多关注下

零町洋 · 发表于 2011-11-1 10:31:44

谢谢楼上的关注，目前国内量产的12:1以上的板似乎不时很多。

阿文 · 发表于 2011-11-1 12:19:07

有做過思科的28層板,板厚約280mil~330mil不等
(1).Desmear可搭配PLASMA,再走垂直或水平的除膠渣1~2次;實際要看sem狀況,或電鍍後磨水平切片
(2).電鍍可用PPR反脈衝電鍍+填孔藥水+低銅高酸來試試;若是銅厚要求0.8mil以上,可以分多次電鍍,垂直電鍍記得上板要轉向
希望對你有幫助

零町洋 · 发表于 2011-11-1 21:36:45

楼上的说的可是那款做完后还要做Kelvin Test的板，而且还要把每个孔的电阻测出来，并做数据分析的？
Desmear一般都不会用难度，之前我们用的之是DC电镀，也是调成低铜高酸来做的。但TP很难做到70%以上

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