some questions about FPC

tantou2009

1、什么是背胶，是一种material,还是一个流程
2、关于层压，比如说4层FPC，是像硬板一样，先开一个芯板，然后加PP片，再压2层（L1/L4）COPPER FOIL？
3、多层FPC的PP片是和硬板多层的PP片一样吗？
4、多层FPC的内层为什么还要压覆盖膜？
5、贴补强是成型前还是成型后？
以上问题希望懂FPC的前辈帮忙告诉小弟，非常感谢！！！！！！！！！！！

kevinmei

1）背胶：是一种材料（不是流程），即“概念”的理解为双面胶、结合FPC与补强之间用；
2）层压、与PCB不同，FPC层压一般是指“层压工序”，只是简单的过胶机滚压后再烘烤；
3）FPC多用12.5-50UM之间的纯胶结合，只有特殊要求或部份软硬结合板才用PP（完成厚度50UM以内的）；
4）因为内层结合是纯胶而不是PP,所以是要贴CVL（防止压合缺胶短路）；
5）贴补强、成型前后都可以，视板子流程方便性定。

tantou2009

kevinmei ,非常谢谢，小弟受益了！不过还有一点未搞懂，做4层FPC，是先做一个双面的FPC，然后再压合2层copper foil;还是做4个单面的FPC压合起来做个4层的FPC，望指教，感谢！！！！

flower_plum

做四层FPC一般是用四个单面FPC压合起来的；也有采用双面FPC再加两层做成的，但此结构不适合弯折。

countrylee1965

好东西,进来学学!

kevinmei

都可以，视每家公司情况，主要是考虑层与层的对位精准问题(看公司涨缩、与成孔精度)。
》》》有的是走验孔机，有的是加蚀刻监视孔。
如果线路密，对位精度高的一般会用双面板+蚀刻监视孔，制作，即“1+2+1”

tantou2009

flower_plum ,kevinmei ,非常感谢2位，你们都是好心人！！！