有人说这个被咬蚀的痕迹是干膜中的物质导致的

zjr199 · 发表于 2011-12-7 17:22:19

图形电镀制程，图片为下飞靶后的图电板，停放1小时的结果,在锡面出现被咬蚀的印记，如图：

有人认为是因为干膜曝光能力低，导致干膜中的物质流出，抗镀和咬蚀锡面。哎@@

测量一下板面残液的PH值呈现强酸性，分析应该是酸液残留了，

同时生产的湿膜板就没这个问题。好像残留酸液的观点又出现矛盾。

但是此异常也是时有时无的，一个飞靶上出现一块，或者没有

zjr199 · 发表于 2011-12-7 17:23:05

欢迎各位热烈讨论啊

zhangbin123 · 发表于 2011-12-8 09:35:13

不太懂,学习一下

zhangjun1146 · 发表于 2011-12-8 17:27:22

没见过这种现象。

huifang · 发表于 2011-12-8 23:31:38

应该是残酸的问题吧，但湿膜没有因为湿膜很薄，一般8~12um，干膜就该用的是1.5mil的，厚度有差别，显影后会有一定的侧蚀，干膜厚，所以侧蚀位会大一些，藏药水多。可以将镀锡后的水洗缸换勤一些或加大一些水流量看看有无改善了！仅供参考！

huifang · 发表于 2011-12-8 23:31:54

应该是残酸的问题吧，但湿膜没有因为湿膜很薄，一般8~12um，干膜就该用的是1.5mil的，厚度有差别，显影后会有一定的侧蚀，干膜厚，所以侧蚀位会大一些，藏药水多。可以将镀锡后的水洗缸换勤一些或加大一些水流量看看有无改善了！仅供参考！

小辈 · 发表于 2011-12-9 13:46:04

huifang 发表于 2011-12-8 23:31
应该是残酸的问题吧，但湿膜没有因为湿膜很薄，一般8~12um，干膜就该用的是1.5mil的，厚度有差别，显影后会 ...

说得有些道理，期待更多高人指点！

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有人说这个被咬蚀的痕迹是干膜中的物质导致的

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