SMT过炉后孔内油墨溢出

wdmc43 · 发表于 2012-5-29 20:18:22

SMT在打完第一面零件后，发现IC面的孔内有油墨溢出，影响了印刷锡膏的质量，导致IC短路。此现象是PCB的问题吗（未过炉前没有发现此现象) ？这样的凸点会造成IC短路吗？

小辈 · 发表于 2012-5-29 21:10:20

PCB板来料问题，应该是绿油固化不完全所致；

a002756 · 发表于 2012-5-29 23:08:21

可能PCB塞孔油墨加了防白水

jolen · 发表于 2012-5-30 09:28:52

属于PCB问题；建议可拉回厂内加烘烤，150C*1H;再给客户使用

lxiaoy2357 · 发表于 2012-5-30 11:56:16

後烤不足，可以確定是PCB原材料的問題：
孔內塞孔油墨小分子熔劑以及水分未完全揮發，過爐時受高溫衝擊膨脹就冒油了，
也有可能是三樓說的原因！

hsp781223 · 发表于 2012-5-30 13:47:40

主要是PCB后烤时分段烤板中低温烤板时间不足造成

rgbihso640 · 发表于 2012-5-30 17:51:45

PCB板来料问题，应该是绿油固化不完全所致；

huifang · 发表于 2012-5-30 18:41:39

塞孔板应按多温段烤，这个可能只烤高温。

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