SDRAM芯片可靠性验证

sanchui

大家好！鄙人是一名工艺工程师，经验不足，学识浅薄，一些技术方面的问题，希望各位大侠不吝赐教！以下是对一个SDRAM芯片的分析（还想进一步做元件可靠性测试，请高手给一个好建议）。
芯片描述：MT48LC8M16A2B4=75IT,SDRAM存储芯片。
芯片工作温度：-40℃至+85℃；
芯片存储温度：-55℃至+150℃；
SMT整个锅炉时长约为5Min，炉温最高温度为240℃左右。
问题描述：
   1)在修理数字微波板时，使用热风q1an9在600℃，风速为6的条件下拆卸芯片，加热时长15 秒左右，芯片表面出现裂痕，芯片失效(见图片1)。
测试方法：
   1）使用芯片数量14片（14块贴片好的微波板），编号SD1至SD14。
   2)  使用热风q1an9（SLD850）吹击芯片，在高温环境中测试微波设备性能，验证芯片的好坏。
   3）同时动用了目测、X-RAY设备进行检验（可见图片2）。
结论：
   1）无法定义芯片质量问题，具有批次性特点；
   2）芯片在高温**，可能是芯片受潮或者是封装的原因（芯片内部金属导线无损伤，硅晶片被损坏）。
   3）芯片在长期处于高温（模拟热带地区环境）状态下其性能的变化情况，需进行可靠性测试。
求助：
   1）应该对该ＳＤＲＡＭ芯片，怎么样进行可靠性测试，采用什么方式和手段（经济便宜型）。


被热风枪吹过的芯片，有**情况的芯片

X_RAY图

数据结果

小辈

1、验证需参考正常的生产条件，多次实验，如：正常情况SMT一般过两次炉，模拟过4次或更多次是否有问题，逐步加严，600度生产中能用到吗？
2、要求器件厂家 提供相应的技术规格书，看其中各项参数与实际生产相比能否达到要求；
3、出现失效不一定是器件的耐温性有问题，可能为器件没有储存好，如：吸潮等；

艾杰

建议还是参考承认书元件可焊性、耐焊接性；贴装要求;贴装工艺（有\无铅)，有个合理的试验计划