PCB电镀工艺介绍

显示全部楼层 · 发表于 2014-5-5 21:21:07

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kuangcui1125 · 发表于 2014-5-6 16:09:08

采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力

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massembly 该用户已被删除	发表于 2014-5-5 21:21:07 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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