还是上次的4层板子，大家再帮着看看！

leo_zhu

关于蛇行走线，绝大部分是为了满足高速数字电路中的时序要求。通俗的讲，就是把线绕长了，那么这根线上的信号要走完这跟线，就需要花更多的时间。可用在不同的情况下。但蛇行线本身对信号质量而言，绝对没有好处，如果没有看过IC的data sheet，不了解具体的时序要求，任何人都不可能直接看着PCB图提出让某根线走蛇行。而且一般说来，晶振出来的时钟信号，就更加不可能需要走蛇行了。

ling

你好!

我也做U盘的.你画的好好哦.我没你写的画的好.
你们是用那个方案的,可不可以交流一下.

ybw

以下是引用ling在2003-9-12 14:23:00的发言：
你好!

我也做U盘的.你画的好好哦.我没你写的画的好.
你们是用那个方案的,可不可以交流一下.

啊？？？？画的好？？？ 你没有看见前面指出的不足啊[em04]
我用的是CYPRESS 2131QC的 芯片 加  三星的 存储器
交流可以啊！ 呵呵！ 我喜欢交流[em11]

yondyanyu

以下是引用ybw在2003-9-2 18:08:00的发言： 就是 焊盘 之间 的距离 太小，手工 好难焊接。（特别 是那个FLASH） 不知道你说的 将焊盘 做大点 到底 有个什么 标准没有？一般 要比 实物 做 大 多少？

PADSTACK制作标准规格 DRILL-SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL REGULAR-PAD>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50) REGULAR-PAD>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50) REGULAR-PAD>=DRILL_SIZE+40MIL(钻孔为矩形或椭圆形时) THERMAL-PAD=TRaXbXc-d ANTI-PAD=DRILL-SIZE+30MIL SOLDERMASK=REGULAR_PAD+6MIL PASTEMASK=REGULAR-PAD Flash Name:TRaXbXc-d a.Inner Diameterrill Size+16 b.Inner Diameterrill Size+30 c.Wed Open: 12(当DRILL-SIZE=10以下） 15(当DRILL-SIZE=11~40） 20(当DRILL-SIZE=41~70） 30(当DRILL-SIZE=71~170） 40(当DRILL-SIZE=171以上） d.Angle:45 想问一下，你的那块板子调试出来了吗？ 你在设计时，布局走线注意了那些问题，例如关键线的线宽，线长，间距，还有依据，在布线时遇到了什么困难，怎么解决的，这虽然是小板，但想很完美还要下工夫的。