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楼主: mars

请高手指点!谢谢!

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发表于 2003-9-19 14:23:00 | 显示全部楼层
建议减掉一个信号层,换成地层或电源层。信号层之间没有电源和地层这些恒压层的阻隔,很容易干扰的。
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 楼主| 发表于 2003-9-20 09:55:00 | 显示全部楼层
谢谢各位!
走三层信号恐怕难度很大!BGA线可能拉不出来!两个BGA是实心的,间距为1mm!在有些地方我感觉四层信号都不够用,打了很多孔!并且走线很难看!
感觉很空的原因应该是我两面放器件,板子尺寸较大!板上共有1100多个器件!我再贴几个图给大家看看!请指点!

[此贴子已经被作者于2003-9-20 10:20:22编辑过]
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发表于 2003-9-29 17:12:00 | 显示全部楼层
虽然板子的元件有一千多个,但板子大而且六层的话并不难,
你可以考虑以下这个堆叠
L1 signal (comonent side)
L2 GND
L3 Signal
L4 Signal
L5 VCC
L6 signal (component side)
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发表于 2003-9-30 09:26:00 | 显示全部楼层
以下是引用mars在2003-9-5 11:50:00的发言:
[此贴子已经被作者于2003-9-20 10:15:36编辑过]
1. BGA下面的去藕电容引线太长。电容如果不能靠近引脚就另外给电容加过孔。这么长的引线就完全是电感啦。 2. OSC的去藕电容建议摆在背面。一端靠近1腿,一端靠近3腿。 3. BGA的未用腿建议尽量都加上escaping过孔。如果万一将来要用这个信号,总可以跳线。
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 楼主| 发表于 2003-9-30 17:25:00 | 显示全部楼层
谢谢“danzhu_woo”,谢谢各位!三层信号会考虑,待我功夫深了后试试!
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发表于 2004-1-1 15:51:00 | 显示全部楼层
44层都可以飞到火星了!!
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