波峰焊后焊盘脱落原因

Daisy_LCY

各位好：
我司一款产品，PCB使用普通FR4板材，表面处理为无铅喷锡工艺。回板后先进行回流焊贴装了SMT元件，上锡情况良好。后又用治具挡住SMT元件进行波峰焊，大部分焊点上锡良好，极少靠近板边的插件元件焊点位置焊盘脱落，目测很难看出，但是测试环节发现有异响，反查发现此位置电解电容管脚位置焊接面焊盘与锥形锡膏一体脱落。即PCB表面和引脚上锡后锥形之间其实是分离的。请问为什么会出现此类情况？

ransy

孔肩断路及分离？