是不是每一个Pin在内层都需要flash呢？

LZSong · 发表于 2003-11-21 15:57:23

一般都是4个。
特殊情况下还要考虑shap的角度即正交还是斜交+/X

FangYuan · 发表于 2003-11-21 16:41:37

好，4个够用就行。

关于正交还是斜交就很不好办了。因为有一些位置明显地正交好，另外一些地方斜交好，可以都使用同一个VIA，只能要么正交，要么斜交。

难道必须做好几种VIA，比如VIA1，VIA2，VIA3，不同的VIA用不同的FLASH？

LZSong · 发表于 2003-11-21 18:36:15

这个。。。我也没研究。。。
powerpcb里可以，allgero这方面我也不懂。。。

alex1202 · 发表于 2003-11-22 00:04:49

一般只要在电源地层设就好了。

FangYuan · 发表于 2003-11-22 09:15:18

那么如果内部信号层有比较多的空地方想填充GND，是不是这个层的PIN和VIA也要加FLASH？

要是这样还不如都加上算了，简单一些。这样有什么弊端和问题吗？

alex1202 · 发表于 2003-11-22 14:59:14

不用，你那一层不用出负片的话，就不用

梦江南 · 发表于 2003-11-24 10:42:43

如此考虑那么建dip pin时所有内层中间层都加flash吧，管它出什么片。。。

alex1202 · 发表于 2003-11-24 12:34:12

是啊，，反正14.2有COPY TO ALL的功能

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