关于PTH的孔无铜的讨论

keen_daizi · 发表于 2004-11-30 15:04:25

使用的是什么药水啊，我们现在的药水没有什么特别控制，没有问题

liubo0026 · 发表于 2004-12-1 09:20:03

我们就有用呀！孔内无CU常常有发生呀！很郁闷！。。。。。。。。。

naocan_911 · 发表于 2005-9-29 13:29:54

8楼的分析很好,我在第二家软板厂就经常看到多层板(>4层,两层就没必要讨论)的电镀不良,因为在第一家公司做过电浆除胶,感觉效果确实不错,就是效率比较低,加上成本也较高,好象这种设备在大陆还很少,就那么几台而已(还是在做电浆除胶的时候听供应商提过),

lancewen · 发表于 2005-9-29 13:35:43

用ＰＬＡＳＭＡ好啊

软板混混 · 发表于 2005-10-9 18:45:00

宝兴的药水我最会用，请我去啊！！！！

软板混混 · 发表于 2005-10-9 18:46:05

我来给你解决问题，宝兴的药水被我搞熟啦。

yuzhou · 发表于 2005-10-10 23:08:41

以下是引用SmartTone在2004-7-11 21:17:37的发言：

实际上孔内无铜是困扰业界一直以来的问题，我想每一位在座的同仁都被这个问题曾经困扰过或被它继续困扰着，可以说它是PTH的寄生虫。实际上此问题也比较复杂，非一言两语所能说得清楚。首先，你得看每个缸的药水是否正常或在供应商要求的控制范围内，然后重点是放在活化及铜缸。有时侯钻孔工序也会间接影响化铜工序的表现。

我刚入行时第一个接触的工序就是化铜，我想在孔内无铜这个问题上谁也不敢枉称专家，即使是药水供应商，他们往往有些时候还没有现场跟拉的工程师清楚。

俺严重同意上面的意见[em01]

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