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楼主: jackyhsumail

请教 补泪滴是必须的嘛??

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发表于 2004-7-26 22:04:56 | 显示全部楼层

不过我设置成一样的时候也没报错啊

肯定是你哪里弄错了

你把各种设置以及具体操作步骤发给我看看

特别是铺铜前后的设置

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 楼主| 发表于 2004-7-27 08:22:42 | 显示全部楼层

楼上先谢了

不过我都是按照默认值设的,是不是和泪滴有关系啊

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发表于 2004-7-27 08:44:05 | 显示全部楼层

要是你说的top层的话,因该是我说的问题啊,10楼的建议不错,可以设大间距。

如果是双面板的画,有时候会出现不能够全面敷铜。

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 楼主| 发表于 2004-7-27 08:56:14 | 显示全部楼层

错误显示为

Processing Rule : Width Constraint (Min=10mil) (Max=10mil) (Prefered=10mil) (On the board )

Violation Polygon Arc (1958.66mil,858.662mil) TopLayer Actual Width = 12mil

所以应该是width constraint 设置的问题 这个设置多少为宜呢??

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发表于 2004-7-27 13:56:18 | 显示全部楼层

这是你铺铜的时候线宽超出了你的设计规则

你的设计规则:Min=10mil Max=10mil 这意味着不在这个范围里的线宽都违法

你的铺铜Polygon:Width = 12mil

明白?

有三种解决方法:

1.把你的铺铜Polygon Width 设置为10mil(双击,更改Plane Settings 里的Track width)

2.把你的设计规则 Width 设置为Min=10mil Max=12mil (这个不要我再说吧?)

3.弄清楚 D +R 以及 T + P 里的东西为什么要打勾

弄清楚DRC报表

弄清楚 V + M 里 Browse PCB 下的 Violations 里的东西

弄清楚怎样铺铜

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发表于 2004-7-27 13:58:39 | 显示全部楼层

对不起,第三点说错了

更正:

3.弄清楚 D +R 以及 T + D 里的东西为什么要打勾

弄清楚DRC报表

弄清楚 V + M 里 Browse PCB 下的 Violations 里的东西

弄清楚怎样铺铜

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 楼主| 发表于 2004-7-28 09:29:38 | 显示全部楼层
多谢楼上的,我受益匪浅了
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发表于 2004-11-23 14:17:54 | 显示全部楼层
你楼上是个热心淫
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发表于 2004-11-24 21:33:21 | 显示全部楼层
其实补泪滴加强机械强度很有好外
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