谈谈渗镀是怎么回事？

sojourner · 发表于 2003-5-28 20:20:00

降低贴膜速度将是最便捷的方法，当然以牺牲产能为代价。

fastwing · 发表于 2003-5-30 15:41:00

不對

hwqxm · 发表于 2003-6-4 21:52:00

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hwqxm · 发表于 2003-6-4 21:52:00

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akin · 发表于 2003-6-5 03:58:00

造成滲鍍的主要原因有﹕
1.干膜性能不良﹐超過有效期﹗
2.壓膜前處理不良
3.曝光過度﹐抗蝕劑發脆
4.曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發毛﹐邊緣起翹
5.電鍍前處理溫度過高
6.鍍金板會和鍍液有關﹐其它就不太可能﹗

alexpam007 · 发表于 2010-8-28 01:31:03

不错,顶一下！感谢楼主！

显示全部楼层 · 发表于 2010-9-13 20:21:45

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fliu1225 · 发表于 2010-9-14 12:07:45

1 DF前处理有影响
2 压膜温度也有影响

tangguoxrc · 发表于 2010-9-14 19:43:05

渗镀怎么和钻孔扯上关系了
一般是成像干膜与板面结合不行
也有可能是图形电镀药水问题

biadwyni · 发表于 2011-6-12 20:46:08

若各位有兴趣，你加PCB硬板群号：PCB硬板(52074426）

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hwqxm hwqxm 当前离线积分 4430 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-6-4 21:52:00 \| 显示全部楼层提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
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liwengang 该用户已被删除	发表于 2010-9-13 20:21:45 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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