求救！关于FPC四层板孔镀不良！

xiaogang211 · 发表于 2004-11-18 20:06:24

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

苦苦的選手 · 发表于 2004-11-19 08:22:42

钻孔条件有问题，正常状况是不会出现这么多胶渣的！

另外电镀前处理也非常重要！

milu1979 · 发表于 2004-11-19 08:40:05

转速怎么只有1W多呢？我们的用高速转，0.3的孔至少要9W！除胶渣也很重要。看来还是条件不行！

truly-xu · 发表于 2004-11-21 14:33:27

留一个切片看看。你们配的是西风1331主轴，最高转速是125KR/分钟。气枪只能吹钻下来的碎泄，对于未钻断的PI是没有效果的。

湿室王子叶 · 发表于 2004-11-21 15:22:59

最主要的你还是要从钻孔制程上做改善，还有在做沉铜前的板材做等离子清洗{Plasma}的动作可以除去胶楂。

鸿之帆 · 发表于 2004-11-21 20:24:42

1.首先是要分析胶是什么状态

2.压制时胶时不已经凝固

3.沉铜时前处理是否到位

鸿之帆 · 发表于 2004-11-21 20:26:54

1.分板胶的状态

2.分析是不材料问题

3.胶在到钻孔前是否已经凝固

4.沉铜时药水是否稳定

我是锦涛 · 发表于 2004-11-25 19:29:53

1钻机参数如有问题，可能钻嘴温度偏高，使胶层溶化溢出。

2材料本身有问题，可用另外一种材料试一下。

3沉铜前处理加强，有一种PI调整剂对胶渣有一定作用。

4如果条件允许，可采用好一点的钻机，如德国日立的。

		自动登录	找回密码
密码			注册

xiaogang211 xiaogang211 当前离线积分 129 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华初级会员, 积分 129, 距离下一级还需 371 积分头像被屏蔽	发表于 2004-11-18 20:06:24 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

	回复使用道具举报