请各位朋友帮忙，解答这个小问题，但我不会

beginner · 发表于 2005-1-18 22:34:14

FPC中的焊盘都是中间上锡，周围涂阻焊怎样设置呀，线有时宽有时窄，怎样走，我用powerpcb

yangbo · 发表于 2005-1-19 07:57:51

上面那一种，在第21层加铜皮。

下面这种，你要在上锡的地方放焊盘，其它地方铺铜。

beginner · 发表于 2005-1-19 08:57:35

第21层有特殊用途吗？powerpcb没有21层就是solder mask吧?

new666 · 发表于 2005-1-19 09:10:37

Pwerpcb好象没有方法设计第一种焊盘,可以先设计一个椭圆形状的焊盘,光绘时用修正的方法,把椭圆形状焊盘中间的铜去出即可.

yangbo · 发表于 2005-1-19 10:59:40

楼上的，我想你把问题想得太复杂了，只不过就是在线路层铺好铜，然后在solder mask这一层做一个copper就好了

楼主，对的，就是solder mask，不好意思，很久没有弄过这些东西了，有一点忘记了，把powerpcb和pads2000搞混淆了。

beginner · 发表于 2005-1-20 09:19:41

请问2楼的大侠，铺铜时是否可以覆盖掉焊盘，如果不覆盖焊盘只在边缘铺有时很难，这样对阻焊有影响吗？

yangbo · 发表于 2005-1-20 14:50:19

可以的

beginner · 发表于 2005-1-21 08:37:15

硬板的过孔是不是也同样？可以覆盖掉，并且要与所铺的网络一个网络吧，为什么铺完后出现飞线呢？

[此贴子已经被作者于2005-1-21 9:42:49编辑过]

bank_woo · 发表于 2005-1-24 11:59:47

		自动登录	找回密码
密码			注册