如果导电块上钻0.2的孔，装针测试密度IC怎么样？

jeeny.sun · 发表于 2005-4-3 21:02:25

现在有很多HDI板，密度大多在IC和BGA上面，我们在这些位置上面采用导电块钻0.2的孔，然后装0.25的带线直针（不用弹簧，气缸去顶），上面用JP导电布覆盖在表面上怎么样？这样是否可以保证密度板的测试效果呢？

zzx0107 · 发表于 2005-4-5 10:27:54

何必这么麻烦呢？

可以把GERBER发给我，帮你搞定！zzx0107@163.com

[em05]

邵兴松 · 发表于 2005-4-5 19:29:44

两位都在啊！我感觉还是做导电胶面板好，因为把针装在气缸上，气缸会摆动，1。针很容易损坏，2。针也扎不正PAD。小东/阿仙你们说对不

jeeny.sun · 发表于 2005-4-6 10:34:49

以下是引用zzx0107在2005-4-5 10:27:54的发言：

何必这么麻烦呢？

可以把GERBER发给我，帮你搞定！zzx0107@163.com

[em05]

不是麻烦撒，是有必要撒。能用专用的做，即能节省成本，又能保证100%测试。

jeeny.sun · 发表于 2005-4-6 10:40:20

以下是引用邵兴松在2005-4-5 19:29:44的发言： 两位都在啊！我感觉还是做导电胶面板好，因为把针装在气缸上，气缸会摆动，1。针很容易损坏，2。针也扎不正PAD。小东/阿仙你们说对不

有道理的呀！我倒不是耽心针容易坏（用那种柔韧性很强的探针），我怕的是那个汽缸的冲击力太大了把板子上面的IC冲坏了，所以上面才加个JP导电布的。你说的第二点还是完全要考虑的。

邵兴松 · 发表于 2005-4-6 11:33:33

不过导电布好象只有日本生产，不好买哦

gh-008 · 发表于 2005-4-6 12:38:25

邵兄:如果是你用我可以帮你啊!

jeeny.sun · 发表于 2005-4-6 12:56:07

采用JP治具上面的导电颗粒（端子），把它种在孔上面，端子下面焊OK线！

邵兴松 · 发表于 2005-4-7 17:41:55

以下是引用gh-008在2005-4-6 12:38:25的发言： 邵兄:如果是你用我可以帮你啊!

真的吗？那改天给你电话，

不过你可不要卖我高价哦

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