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本公司提供日本进口FPC治具材料，联系人周先生0513-5886976
特征
● FPC,COF,TCP,薄板PCB等的部件组装用印刷配线的搬运工具
● SMT→封装用工具(用于SMT线和其前后工程的搬送)
● 缓冲基板设备组装→焊接→回焊炉用载体
● 无须粘贴耐热胶
● 也可用于FPC补强板等的段差
● 耐久性：回焊炉5000次循环以上
● 确定位置：单片基板表面位置精确度±30μｍ
● 实际多用于手机用FPC,COF,CCD,CMOS组装等
产品基本规格
● 低分子量无硅氧烷型
● 低分子量硅氧烷低残存型
● 无铅回焊炉用高耐热树脂
● 防静电
● 载体材质：高耐温特殊胶材、镁合金材、铝合金、不锈钢等
● 神奇树脂规格：强、中、弱粘合型、部分或全面粘合型
● 产品尺寸：最大300～500mm
● 加工内容:开孔,钻孔,锥,切面等各种对应。
维护方法
● 用粘性滚轮去除附尘（推荐）
● 用水、中性洗涤剂、乙醇、IPA等洗净
● 超音波洗净
注意事项
● 使用温度范围在10℃～250℃/10min 不可在300℃以上或0℃以下的温度里使用。
● 无防止放射线影响设计
FPC贴片治具的传统工艺
●传统FPC组装工程
通常是将FPC用双面树脂胶带或耐高温胶带固定在FR4、铝合金、合成石等载板上各处，进行焊锡膏印刷/贴片/回流焊工程。
传统工艺作业步骤
●将待加工FPC板放置在载板上
●再用胶布将FPC固定住
●焊锡膏印刷
●零件组装
●回焊炉加温固定零件
●回焊炉出来后将胶布撕掉并取下加工完成的FPC
●载板回收使用（胶布无法回收使用）
FPC贴片治具的革新工艺
一、治具材料（CARRIER）：FR4+石墨+绝缘硅胶
使用方法：
1.先将Carrier放在定位底座上。
2.将FPC贴在加工好的Carrier治具上。
二、在治具上装好FPC后，取下Carrier治具，用专用滚筒排除FPC与治具之间空气（无专用滚筒时可用手排挤），以便提高印刷和贴片品质！
三、多次出回焊炉后取下FPC，用粘尘滚筒清洁灰尘, 也可以用IPA 、乙醇、丙酮等溶剂清洁表面!
新工艺作业步骤：
●将待加工FPC板放置在载板上
●焊锡膏印刷
●零件组装
●回焊炉加温固定零件
●回焊炉出来后取下加工完成的FPC
●载板回收使用
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发表于 2005-5-9 08:30:42
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