[讨论]关于PCB焊膏

wangxf

焊膏一般由金属粉末、助焊剂、溶解和流体性能调节剂组成，我们使用的大多都是含铅的焊剂，一般选用锡铅比为63：37的共晶合金，助焊剂选用的一般为RMA型中性助焊剂，这样的合金有很良好的润湿性能。

目前，由于世界环保委的原因，电子制造行业将逐渐形要求取消有铅焊剂的使用，继而用无铅焊剂替代。目前就我所知比较常用的无铅焊膏为锡/银比例96.5/3.5，这种配比由于银的活化原因，也具有比较好的浸润性能。

现在想跟大家讨论一下的就是，除了这种比例的无铅焊膏，大家还知道什么成分的，另外还有关于无铅焊同有铅焊的焊接曲线、条件对比都有什么不同？大家都发表高见哈！

zbwudi

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