求教

samry · 发表于 2002-10-27 20:50:00

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johnsongeng · 发表于 2002-10-28 11:09:00

此种要求从未听说，一般地说直流挂镀就算镀到，板面铜厚极不平均，蚀刻问题一大堆，而且也没有产量，做板肯定亏本。你要问一下市场部怎会接自己不能生产的板，但如果一定要做使用反向脉冲电镀。

sample · 发表于 2002-11-1 19:42:00

你说的是孔壁铜厚还是板面铜厚呀？
不会是孔壁铜厚吧？

shiyua · 发表于 2002-11-1 21:44:00

什么客户这么刁啊，那要多少成本啊，增强导通可采用其他的方法吗

love_yyb · 发表于 2002-11-7 19:04:00

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dcc · 发表于 2002-11-8 07:42:00

这种板多半是电源板，而电源板的线路一般比较稀，你不妨同他商量改大过孔来争强导电性。

如果不行，可选用人民币塞孔技术。（哈哈！别为这事烦了，开心一下）

goofat · 发表于 2002-11-9 23:18:00

多镀几次铜不就完成了，注意：用全板电镀的方式！

goofat · 发表于 2002-11-9 23:18:00

多镀几次铜不就完成了，注意：用全板电镀的方式！

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