新型FPC回焊托盘
特征 ● FPC,COF,TCP,薄板PCB等的部件组装用印刷配线的搬运工具 ● SMT→封装用工具(用于SMT线和其前后工程的搬送) ● 缓冲基板设备组装→焊接→回焊炉用载体 ● 无须粘贴耐热胶 ● 也可用于FPC补强板等的段差 ● 耐久性：回焊炉2000次循环以上 ● 确定位置：单片基板表面位置精确度±30μｍ ● 实际多用于手机用FPC,COF,CCD,CMOS组装等
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发表于 2005-6-29 10:11:46