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楼主: syvon

[求助]FPC基材涨缩对制程的影响

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发表于 2005-7-29 12:48:35 | 显示全部楼层
除上了楼上介绍的无胶材外,目前市场上还有一种新推出的1/3,1/4Oz的超薄基材也不错呀,在某种程度上可以替代无胶材,而且成本也较无胶材低,成品率又高![em01]
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发表于 2005-7-30 04:17:38 | 显示全部楼层

其实涨缩的大小和板的合格率不是成正比的,

我公司用的是台虹的高绕曲做5,6层板合格率在90%左右不错啊

关键是看线上怎么做和工艺的设计及过程的控制!!!!

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 楼主| 发表于 2005-7-30 08:35:16 | 显示全部楼层

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发表于 2005-8-8 04:17:01 | 显示全部楼层
新扬无胶材料很不错。两种pth前处理不一样
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发表于 2005-8-8 08:12:18 | 显示全部楼层

总的来说无胶材料对胀缩是小很多,但价格贵很多公司都望而止步了!一般使用的都和客户有关一般来说不指定的话,基本上是没有什么公司会用,现在价格已经打到很底了。

所以宁可良率低点也不会从主材方面考虑。

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发表于 2005-8-8 10:09:07 | 显示全部楼层
iiiiiiiiiiiinnnnnnnnnnnngggggggg
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发表于 2005-8-8 19:34:25 | 显示全部楼层

先頂頂......FPC在300度時會起泡與發黑,各位大俠能告知吗?

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