[讨论]压合后线路出现气泡

dengkingring · 发表于 2009-4-7 16:09:20

除了邓先生所说的以外,还得查一下你们产品铜厚是多少,若是铜够厚,而COVER-LAY的胶太薄,也会出现气泡的.

这种问题试验几次就OK了.

兰色阳光 · 发表于 2009-4-9 23:00:25

个人觉得压合起泡，原因很多。比如快压机、压制工艺、覆盖膜等等。银箔我还没接触过，而且华虹的CLV是丙烯酸胶系，容易出现起泡、变色等问题，不过价格要便宜。建议换成环氧胶系，目前工艺较成熟，不变色。由于具体情况不明，不好分析。有意可以联系 13148538779 兰，希望能帮上忙！

pyzzs1982 · 发表于 2009-4-11 15:20:25

我觉得多用几家的覆盖膜做比较那样就可以分析出原因了，解决起来也比较容易

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