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我司是生产（4-26）层高品质多层电路板、高频板、铝基板、特种板的样板和小批量，主要是配合客户的研发部门对产品的开发和服务，产品交期四六层板8天交货（中国国内）
产品工艺及参数：最小线宽/线距 ：样板3mil/3mil 批量5mil/5mil
最小焊环（mil）：3mil 最小孔径ф0、2mm
板厚：双面 最小0、2mm 最大6、0mm
4层 最小0、4mm 6层 最小0、6mm
8层 最小1、2mm 10层 最小1、6mm
板厚/孔径比≤10：1
最大铜厚：内层5OZ（175um）外层7OZ(245um)
最大板面尺寸：双面600Ⅹ800 mm 多层板500Ⅹ800mm
多层板：4-20层
最小盲孔：8mils(0.2mm)
最小埋孔：8mils(0.2mm)
特种板：单面铝基印制板 （1-12层）特种高频印制板
阻抗控制：±10％
表面处理：化学沉金、化学沉锡、全板镀金、插头镀金、防氧化、喷锡
FR-4板材：生益S1130/S1141/S1170/TG：130℃.170℃
铝基板材：贝格斯（BERGPUIST）
高频板材：ROGERS3000/4000/5000/6000系列；ARLON：25N/25FR
TACONIC：RF35A/TACPREG/TACLAM；国产：F4B-2/F4BK-2
顾客投诉率处理满意率： 100%
聊天工具QQ:280364042 MSN：yangsanxing@hotmail.com
个人：ysx626@126.com 我坚信我们的产品和服务能给贵司带来很大的帮助,谢谢! | 
发表于 2005-7-28 10:38:10