PCB论坛网

 找回密码
 注册
楼主: johnsongeng

想知道现在HDI板生产流程吗?

[复制链接]
发表于 2011-3-16 00:03:06 | 显示全部楼层
普通的LDPP,激光钻L12一般电镀没有什么问题,关键是L123,盲孔深镀能力就要注意了。 另外盲孔的去钻污效果也需要好好考虑下,否则盲孔出问题,很难选别出来。
回复

使用道具 举报

caryqiu 该用户已被删除
发表于 2011-3-22 11:42:17 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

发表于 2011-3-27 23:55:14 | 显示全部楼层
最新的方法已经不需要开窗啦,棕化板面后直接打镭射盲孔
jasonpan112 发表于 2011-3-12 13:31



    但是也只能是压合板面需减薄铜才能进行,否测激光不能击穿铜面
回复

使用道具 举报

g_zhixiao 该用户已被删除
发表于 2011-6-17 14:29:35 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-18 10:22 , Processed in 0.124981 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表