湿膜圈状渗镀

wuhao · 发表于 2005-10-10 17:45:14

各位:

首先非常感谢诸位的支持,现在此问题我已基本解决,主要是以下几方面引起的,供诸位参考:\

1.油墨太薄,将油墨厚度提高有很大的改善(保证后烤后的油墨厚度在8um以上)

2.锡光剂含量太高.

3.后烤后的板在电镀的停放时间不要超过6H,可能是电镀环境的影响(主要是除胶渣高锰酸钾的影响很大,此点我正在改善,待重新加一个抽风后看其结果.)

4.电镀阳极面积过小.

5.将电镀锡缸的酸含量控制在下限,同时锡前酸的酸含量及时间也是不可忽视的,同样控制在下限.

以上只是本人的小小见解,与大伙共享,如有意见可E-mail给我再探讨:38whao@163.com

谢谢!!!!!!!!!!!!

lcn616 · 发表于 2005-10-10 17:59:15

是否是做湿膜板镀纯锡???

纯锡光剂在大电位区很容易攻击湿膜,造成渗镀

wuhao · 发表于 2005-10-10 17:59:45

各位:

现在这个问题我已基本解决了,将结果告知诸位共享,勿见笑:

1.将湿膜厚度适当的加厚,后烤后油墨厚度控制在8um以上为佳.

2.锡光剂含量偏高,将光剂停加后有较好的改善.

3.控制待电镀的停放时间,控制在6H以内不会有严重的渗镀.(电镀的环境影响较大,特别是除胶渣缸的高锰酸钾影响,现在此问题我正在加抽风来改善此问题,待加抽风后的效果再看其结果来改善电镀的停放时间.)

4.电镀锡缸的阳极面积偏小.

同时楼上的兄弟说加强后烤其实不对,湿膜千万不要用150度去烤板,否则会导致油墨变脆就带来更严重的渗镀问题,适当的温度本人认为120-130度烤10-15min就可以了.

以上只是我的个人见解,拿出来同大伙探讨一下,如果有疑问可E-mail给我:38whao@163.com

wuhao · 发表于 2005-10-10 18:01:02

是纯锡电镀,如过同你所说的该如何去预防这个问题?

pen521521 · 发表于 2005-10-10 21:00:13

不错，有始有终！

cool_blood · 发表于 2005-10-11 10:05:36

请赐教

biadwyni · 发表于 2011-6-12 21:07:09

若各位有兴趣，你加PCB硬板群号：PCB硬板(52074426）

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