我是一pcb新人,这两天接到一个任务就是分析电度和外层的不良板,可惜我看了又都不会.请各位大侠请点一下.有关
干膜刮伤,一铜渣,二铜渣,夹膜,蚀刻不洁,去膜不净 成品从外观上或从切片?如何判断?
最后讲一讲产生的一般原因?
谢谢了
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