渗镀原因讨论

sihai168 · 发表于 2005-10-23 12:56:53

最近我公司在电镀手动线镀二次铜板时有好多的渗镀，都是整面性的，不良率6.2%，做切片分析，渗镀的地方全部没有镀上二次铜，因此厂里面又有了新的专业术语“渗锡”，可是药水的相关参数全部在标准范围内，以前没有此异常发生，现在发生，追踪一周也没有确定的原因，检查干膜板并没有气泡等现象。

此问题特邀各路大虾共同讨论解决。

wuhao · 发表于 2005-10-23 16:12:22

你的现象是不是呈圈状渗镀?而且是渗锡不渗铜?

我公司前段时间刚出现过,而且搞了好长时间才搞定,我以将我跟进的结果同一些见解发在这里面了,题目是<<湿膜圈状渗镀>>你可在上面找一些线索出来,如有疑问可发邮件给我

38whao@163.com

wuhao · 发表于 2005-10-23 16:39:17

1.油墨太薄,将油墨厚度提高有很大的改善(保证后烤后的油墨厚度在8um以上)

2.锡光剂含量太高.

3.后烤后的板在电镀的停放时间不要超过6H,可能是电镀环境的影响(主要是除胶渣高锰酸钾的影响很大,此点我正在改善,待重新加一个抽风后看其结果.)

4.电镀阳极面积过小.

5.将电镀锡缸的酸含量控制在下限,同时锡前酸的酸含量及时间也是不可忽视的,同样控制在下限.

xutanjun · 发表于 2005-10-23 19:05:50

同意

gyb2002 · 发表于 2005-10-25 13:13:42

还要检查一下光固这一块,油墨固化不良也有可能

biadwyni · 发表于 2011-6-12 21:06:37

若各位有兴趣，你加PCB硬板群号：PCB硬板(52074426）

		自动登录	找回密码
密码			注册