PCB板的上下两层厚度

Xwolf2006 · 发表于 2006-8-17 19:24:33

thanke you for explaining.

群星坠落 · 发表于 2006-8-26 22:43:49

hao jian dan

miage · 发表于 2007-1-15 09:42:45

很多人知道我就不说了

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-4-1 11:06:18

底铜,base copper ...........

nakoruru · 发表于 2007-4-5 19:04:50

在问一声

63 mil 大约是多少毫米???

1mil 大约是多少毫米？？？

sha_apr · 发表于 2007-4-5 20:35:30

也来活跃一下气氛。

原文是1/2oz, 0.5+plaing = 1.2mil.

其实这样理解比较合适。

1/2oz：原始底铜铜箔厚度，或者叫理论厚度，名义厚度。

1.2mil：是完成厚度，或者成品铜的厚度。

0.5+plating: 其中0.5可以理解为在成品线路厚度中，原始1/2oz的底铜铜箔经过所有流程后不应低于0.5mil; plating就是大家讲的镀层铜厚了。

这里的另一个疑问是，这个完成铜厚度是指的中值呢，还是最小值呢？

如果说按最小值理解，有一定的道理：因为这里的0.5mil就是说的最小值，虽然没有最小值的字样，可以最后找客户确认的；而一般的（孔内或者为特别指明的一般说法的）镀铜厚度要求也是说最小多少。

如果说按中值理解，也有道理：有些客户要求的（孔内或者为特别指明的一般说法的）镀铜厚度是个范围。比如1.0-2.0mil. 这样一来，也就暗含了一个范围。

共勉了。

欢迎讨论，让MI这块的气氛也能我们开心一些。

tissot · 发表于 2007-5-28 10:28:22

各位大虾：

我们客户的PCB文件中经常使用“Thick Finish with 2oz copper Min”，根据IPC-A-600 table 3.2.3外层铜厚应该78.7um min(class I&II)，但是我们供应商都是按照1oz起铜，然后对应上面一行说47.9um min即可；也有供应商按照1oz 35um换算成70um min即可，请教究竟该如何才算合格？2oz 外层铜厚究竟多少um min？内层呢？

zhangbin123 · 发表于 2008-12-13 14:12:51

ddddddddddddddddddd

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PCB板的上下两层厚度

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