关于爆板问题

shengone · 发表于 2008-7-26 10:03:40

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alex_zhou1984 · 发表于 2008-7-30 14:01:43

什么地方起爆？埋孔处吗？埋孔做塞孔处理了吗？用的是哪家树脂？

防焊工艺 · 发表于 2008-8-1 09:42:14

半成品烘烤180度/H再过炉试试呀！！

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jchang · 发表于 2008-8-1 13:09:33

如果只是一壓，一般市面上的棕、黑化都沒這麼敏感.

個人認為以下可能有關.

1.塞孔方式:如是樹脂塞孔就須考量膠量是否足夠?

2.塞孔烘乾:塞孔樹脂是否能有效烘乾? (如是水平線，更須考量塞孔處是否能將水份完全去除)

參考~

cjunzhi · 发表于 2008-8-7 22:44:59

爆板分析最主要的根据是爆板位点，这个重要信息好像被楼主忽略了？

hwtsang · 发表于 2008-8-20 22:14:35

爆板的原因是有很多种原因的，切片分析一下是在那一个位置爆，如是PP间或基板那就因从原物料及层压程式和结构进行调，如是棕化或黑化层爆，那就做一下相关可靠性测试检一下看不有没有异常，如是在客处爆，那就看客在过REflow 及WAVE 是温度曲线及是否有返工，本人对此爆板也是很感兴的，有时间大家多来了了，共同学习一下，不过最好传图片上来看一下，这样子就更好一点，本人QQ121857238！！谢谢！！

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