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请教各位大哥:镀铜中气泡的影响

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发表于 2002-12-5 21:26:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2002-12-6 12:58:00 | 显示全部楼层
一般来说,酸性镀铜需要打气(我见过为了改善针孔状况而关闭打气的)。但是,过滤机、循环泵漏气,溶液中会有许多微小的气泡,这些微小的气泡会附着在板面,造成针孔、下陷等镀铜缺陷。
电流密度太大(可能原因之一),会有析氢,使电镀效率降低。
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发表于 2002-12-7 01:15:00 | 显示全部楼层
1。镀铜药水中有气泡对镀铜有影响吗?
2。过滤机中有气泡对镀铜有影响吗?
3。镀铜时会析氢吗?析氢对镀铜有何影响?
回答你以上三个问题:
1:有影响。主要表现1)会出现针孔。2)可以带入氧,可以氧化一价铜。3)改变电镀时电位
2:同上,有的是棉蕊未泡过而产生气泡。有的是泵的接口漏气。
3:析氢反应一般在阴极的飞巴上,而不会产生在铜面上。但当槽液中有机杂质含量太高时,它会吸附在铜面上。降低加在铜面上的电压。导致氢比铜容易析出,所以阴极电流效率一般不会有100%的
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 楼主| 发表于 2002-12-8 11:48:00 | 显示全部楼层
谢谢你,senweng ,keith
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