双面镂空板的无胶基材PI蚀刻

hzl198015 · 发表于 2006-2-16 14:34:00

各位帮帮忙，请多多指教。

我们现在要生产单/双面镂空板，基材是无胶的，为减少成本，采用化学方法进行PI蚀刻。

问题主要有：1.单面镂空板好像也要购买双面无胶基材，蚀刻铜面1部分区域--蚀刻部分区域PI--蚀刻铜面1其余所有区域--制作铜面2部分区域，这是目前的幼稚想法，不知大家有何好的建议？

2.工艺流程上要注意哪些？

3.有没有相关的PI蚀刻药水的详细介绍，此项欢迎供应商联系。hzl198015@hotmail.com

谢谢

robber9 · 发表于 2006-2-22 09:53:00

我们有PI蚀刻技术，专做双面接入的板，和镂空手指板，资料介绍可以看《印制电路信息》2005.12

hzl198015 · 发表于 2006-2-22 15:42:00

谢谢robber9！

不知贵司的产品生产控制能力如何？能不能稍微地介绍一下，合适的话可以代理生产部分此类线路板生产吗？

另：哪位可以帮忙提供一下《印制线路信息》2005.12的电子文档书，谢谢！

yuzhou · 发表于 2006-2-23 12:01:00

有点意思!

这种技术俺是第一听说哩!

fuwanshuang · 发表于 2006-2-26 22:43:00

2楼的朋友可以好好交流一下吗?我正在负责我司这项工艺的小批量试产,还有许多不明白的地方,多多指教.

tt84333 · 发表于 2006-2-27 16:43:00

单面无胶材料贴干膜或用铜箔加与冲孔CVL也可以试试啊，不过要看具体板子

fuwanshuang · 发表于 2006-3-2 00:40:00

6楼的朋友，请问用的是什么干膜？在PI蚀刻过程中干膜不会掉吗？还有，PI蚀刻要加热吧，干膜会涨起来而失去保护作用，是这样的吗？该解决一下吧。谢谢

hzl198015 · 发表于 2006-3-6 16:13:00

to 六楼：与七楼兄弟一样，急需你的帮助，谢谢。

另，生产时，因客户要求特定公司的基材，所以你说的用铜箔加与冲孔CVL我司可能不适用。

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