fpc coverlayer delamination

fortuna · 发表于 2006-3-15 19:57:00

各位帮忙看下？

焊锡前ok no delamination

after reflow: the coverlayer delaminated around the annular ring

OKannular
NG
能看到吗

syvon · 发表于 2006-3-15 23:49:00

贴子转到fpc专区比较好，请提供多一点流程信息

可能原因：

1、环孔边溢胶过多

2、板子吸湿

[此贴子已经被作者于2006-3-15 23:58:12编辑过]

liujianguoone · 发表于 2006-3-16 07:55:00

小弟不明白是怎麼回事,請樓主解釋一下啊

编程浪子叶开 · 发表于 2006-3-17 08:37:00

实在帮不上忙呀?

ps:为什么要用喷锡呀?

PCB学徒 · 发表于 2006-3-17 22:03:00

环孔边溢胶过多建议用沉锡效果也许会好点也可以用一些好一点的覆盖膜试一试

fortuna · 发表于 2006-3-20 18:40:00

问题在于fpc与印锡不是一家做的，印锡前是ok的，降低smt的炉温也是可以克服的，但温度太低不安全俄i

PCB学徒 · 发表于 2006-3-22 01:27:00

你可以在喷锡前做一下浸焊实验，不就知道问题是在覆盖膜还是在喷锡了

jeffchengyoyo99 · 发表于 2006-3-22 12:02:00

焊錫前的製品看起來本身就有錫滲入的情況(較輕微),當然焊錫後就會有分層的現像

保護膠片的壓合動作是否有問題?值的去檢討..

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